华侨大学承办第16届全国特种加工学术会议

作者:记者 吴江辉      单位:新闻中心 发布时间:2015-11-01

    11月1日,由中国机械工程学会特种加工分会主办,华侨大学承办的第16届全国特种加工学术会议在华侨大学厦门校区开幕。来自全国特种加工领域的专家学者、院校师生及科技工作者共500余人与会。

    全国特种加工学术会议是我国特种加工领域规模最大的综合性学术会议,是特种加工领域学术理论和技术创新的阶段性总结,是广大科技人员探索、研究和实践特种加工技术所取得成果的集中展示,也是特种加工领域学术界、产业界相互交流和合作的良好平台。

    本届会议以“创新创造——迈向2025”为主题,将围绕国内外特种制造技术、增材制造(3D打印)技术发展等多个议题展开广泛交流和研讨。

    中国机械工程学会特种加工分会理事长、中国科学院院士、南京航空航天大学朱荻教授,华侨大学校长贾益民、副校长徐西鹏,中国机械工程学会高级工程师田利芳,福建省机械工程学会理事长、厦门理工学院校长陈文哲等出席开幕式。

    朱荻在致辞中表示,特种加工技术是先进制造技术的重要组成部分,它通过融合多学科基础,解决了许多传统加工方法无法解决的加工难题,在航空、航天、兵器、能源、汽车、医疗、石化等行业得到广泛运用,为我国经济的发展做出了重要贡献。在新一轮工业发展中,特种加工技术正扮演着越来越重要的角色,也面临着前所未有的机遇和挑战。

    朱荻称,此次会议得到了各方的积极响应和支持,与会代表达500余人,论文投稿250篇,“是我国特种加工领域历史上规模最大的一次学术会议。”朱荻强调,我国特种加工事业已获得长足发展,但与国际特种强国相比还有明显的差距与沟壑,号召大家用智慧和勤奋填沟平壑。

    贾益民介绍,机械工程学科是华侨大学的优势学科,学校现建有脆性材料加工技术教育部工程研究中心等一批国家级和省级学科平台,与地方产业发展结合紧密,在学校服务地方产业发展方面始终发挥着积极的作用。贾益民表示,承办这样高水平、高规格的学术会议,将为华侨大学提供一次与国内特种加工领域知名专家学者难得的学习交流的机会,也必将促进学校机械工程学科的建设和发展。

    陈文哲向与会代表简要介绍了福建省制造业发展的基本情况,并表示本届会议在福建的召开也将推动和促进福建省装备制造业的发展。

    据悉,当天大会邀请了9位专家作主题报告,其中,华侨大学副校长徐西鹏作题为“LED基片柔性磨抛加工机理”的主题报告。11月2日,与会代表还将根据议题分6个会场展开研讨。

中国机械工程学会特种加工分会理事长、中国科学院院士、南京航空航天大学朱荻教授致辞

华侨大学校长贾益民致辞

华侨大学副校长徐西鹏作《LED基片柔性磨抛加工机理》主题报告(陈萍萍 摄)

福建省机械工程学会理事长、厦门理工学院校长陈文哲致辞

开幕式现场